杨 超—现任金天弘科技（北京）有限公司总经理
杨超，河北人，博士研究生。现任金天弘科技（北京）有限公司总经理，弘芯（辽宁省）传感器有限责任公司总经理，金弘微电子（山东）有限公司执行董事兼总经理，智慧传感器产业技术经营负责人；兼任中国仪器仪表学会传感分会主任委员，中国仪器仪表协会传感分会理事，中国半导体协会MEMS分会委员会委员，中国德州市新一代信息技术产业首席专家，北京市物联网智能技术应用协会高级专家，因然学术讲坛—航空PHM传感器需求与进展研讨圆桌会议航空传感专家。 杨超同志20多年来在航空航天测控、MEMS芯片、传感器、城市基础设施测控传感的研究和产业化方面推动产学研用融合创新发展，推动公司在这些领域基础科研以及将科研成果产业化，实现了公司在这些领域的技术推广业务国内排名第一，在技术推广过程中坚持重大项目与重大装备共同推进的原则，在MEMS硅谐振式气压芯片和传感器、MEMS硅电容式气压芯片和传感器、CGM血糖生物传感器、MEMS陀螺芯片和传感器、MEMS加速度芯片和传感器等高精度MEMS芯片和传感器方面取得了重大技术突破和产业化应用，处于国际领先或先进水平，解决了卡脖子技术，全面实现了高精尖MEMS芯片国产自主可控。他主导研发了30余项自主核心知识产权的MEMS芯片和传感器专利产品；参与编制了《储能锂离子电池热失控预警与防护技术要求》等多项国家标准和行业规范；在国内外核心刊物发表论文10多篇；牵头和参与多个国家、省部级以及国家央国企的科技攻关重大课题项目，推进MEMS芯片和传感器技术在科研项目中的实践和应用；带领团队在10余项重大科技项目中取得技术突破。
具有20余年MEMS芯片设计、传感器经验，曾任京仪集团研发工程师、德国BENNING集团、美国EMERSON网络能源集团电子技术经理;上市公司同方股份技术总监;上市公司北明软件能源电子副总经理。
自主设计、研发和生产高端微电子机械系统(MEMS) 芯片及传感器应用系统，主要产品有MEMS硅谐振式压力芯片及传感器（经过中国计量科学院测试精度达到全球最高万分之一精度），MEMS硅电容式气压芯片及传感器（国家重点关键技术，国内唯一在市场应用），电池热失控监测传感器，柔性触、压力传感器，高精度空气密度传感器，CGM血糖仪传感器等。
