关于征集2023数字科技领域（科技项目）成果评价的通知
在12月12日的“第二届全球物联网峰会”主论坛上，中国信通院发布了《物联网白皮书（2018年）》，这是继2011年、2014年、2015年、2016年之后，中国信通院第五次发布物联网白皮书，此次白皮书由中国信通院联合中国信通院西部分院（重庆信息通信研究院）、物联网智库、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会、中信建投证券股份有限公司、国家智能传感器创新中心联合撰写，内容涵盖全球物联网最新发展态势、应用发展情况、关键技术产业进展、我国物联网发展现状及发展建议等多个方面。
中国信通院技术与标准研究所副总工程师罗松在白皮书发布现场为大家带来深度解读。
白皮书前言
在供给侧和需求侧的双重推动下，物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展浪潮，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络并产生海量数据，人工智能、边缘计算、区块链等新技术加速与物联网结合，应用热点迭起，物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。面对重大的发展机遇，各产业巨头强势入局，生态构建和产业布局正在全球加速展开。
在此关键时期，中国信通院联合业界共同发布《物联网白皮书（2018年）》，把握全球物联网最新发展态势，研判物联网传感器、芯片模组、网络、平台关键环节的技术产业进展情况，梳理消费物联网、智慧城市物联网、生产性物联网三类物联网应用现状及驱动因素，在对我国物联网现阶段情况归纳总结的基础上，提出我国物联网“建平台”与“用平台”双轮驱动、“补短板”和“建生态”相互促进、“促应用”和“定标准”共同推进、“保安全”与“促发展”相互促进的发展策略建议。希望能够与业内同仁共享成果，共谋发展，共话未来！
更多精彩，敬请阅读现场解读PPT。
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白皮书下载链接：
https://pan.baidu.com/s/1kffpE3CuUbw5_TTcb7uGLw
提取码: 2e9u
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