数智赋能，共话高端制造业创新合作—第2期通信行业“生态荟”活动成功举办
6月28日下午，由北京物联网智能技术应用协会主办，北京三重华星电子科技有限公司承办的第2期通信行业“生态荟”活动在中关村兴业创业园举办，来自通信行业产业链各环节20多位企业负责人、科技工作者代表参加此次活动，北京物联网智能技术应用协会会长李莉、北京三重华星电子科技有限公司总经理李静平分别作开场致辞。
李莉表示，物联网产业是涉及多种新兴技术、多个行业、多个环节的复杂体系。而通信技术无论是过去还是未来，都是物联网产业关注的重点。通信行业生态“荟”系列活动是北京物联网智能技术应用协会发起的品牌活动，旨在进一步展示通信行业前沿技术、发展动态及最新理念，促进通信产业链上下游深度交流与合作，助力通信行业可持续发展，丰富与完善通信行业生态圈。
李静平代表三重华星对与会嘉宾表示了欢迎，三重成立已有46年历史，深耕通信领域的电子制造，长期致力于 DFM 设计、物料选型认证、工艺设计、电子装联制造、自动化测试和质量控制等服务，为信息通信、航空航天、雷达导航、工业控制等行业的客户提供优质的服务，通过本次产业技术交流活动，推动上下游企业的合作，推动行业发展，三重用可靠性制造工艺，助力企业产品研发及制造优质产品。 北京三重华星电子科技有限公司技术经理王安林就“电子制造DFM设计与可靠性制造工艺解决方案”，针对可靠性制造工艺设计及评审进行了详细介绍，并结合可靠性设计和电路失效的具体案例进行分享，通过三重积累的DFM解决方案在客户研发前期导入DFM评审，帮助客户在PCB投板前规避设计风险，实现产品制造零缺陷。 北京图力普联科技有限公司、北京电磁方圆科技有限公司、北京快鱼电子股份公司、和晟嘉信(北京)科技有限公司，分别围绕硬件产品设计开发与仿真应用解决方案、EMC电磁兼容与SI高速信号完整性解决方案、智能音频采集终端、制造业数字化转型解决方案等做了分享与交流，较为全面的展示了通信硬件领域技术创新、研发与应用的情况。与会嘉宾还参观了三重华星数字化生产车间。 本期活动围绕通信硬件产品开发所涉及到的电路板设计及仿真、国产替代物料、FPGA研发、可制造性设计评审、集成电路加工制造工艺的可靠性、产品测试痛点以及人工智能、智能制造系列终端产品、解决方案的应用等进行了深度交流，有利于进一步推进新一代电子信息产业上下游生态企业合作！
