关注 | 科创中国·北京创新荟服务科技创新系列活动—集成电路的跨界融合与未来趋势培训讲座成功举办
2024年10月23日下午，科创中国·北京创新荟服务科技创新系列活动——集成电路的跨界融合与未来趋势培训讲座在科创中国·北京创新荟路演大厅成功举办。本次活动由北京市科学技术协会创新服务中心主办，北京物联网智能技术应用协会承办，北京三重华星电子科技有限公司协办，科协频道提供宣传支持。吸引了线上线下众多集成电路领域的专家学者、科技工作者和企业代表参加。
北京物联网智能技术应用协会会长、国家信息中心特聘教授李莉在活动上做题为《推倒“小院高墙”，在融合、创新路上实现自主》的精彩致辞，李会长在致辞中强调了集成电路产业在推动科技创新和经济发展中的重要作用，并分析了我国集成电路领域发展所面对的困境，李会长还在致辞中提到：“科技创新是发展新质生产力的核心要素，只有在把力量用到实处，真抓实干，才能在被‘卡脖子’的关键技术领域找到破除掣肘的方法，持续创新，实现高质量发展”。
专家讲座环节，三位重量级嘉宾分别带来了精彩的演讲。欧洲自然科学院院士、九三中央科技委副主任、工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生教授做了题为《感知技术生态体系建设与理念创新——传感器产业化机遇与挑战》的讲座，深入探讨了传感器产业化面临的机遇与挑战，并针对当下我国所面临的困境和挑战，提出了建设性的意见，郭教授旁征博引，从实际形势上透彻的分析问题，并提出做“实干家”的呼吁，引得在座的企业家、科技工作者掌声不断。
中国仪器仪表学会传感分会主任委员、中国半导体协会MEMS分会委员会委员、北京市物联网智能技术应用协会高级专家、金天弘科技（北京）有限公司总经理杨超则分享了《硅基压力传感器（封、测）发展暨工业测控用高精度硅基压力传感器发展展望》，详细阐述了MEMS传感器产业发展及趋势，明确指出我国MEMS传感器仍存在顶层设计少、核心技术少、高端人才少、产业规模小、共性问题多、传感器产业数据针对工业传感器的数据统计偏差大等突出问题，深入剖析，让在座的专家学者、科技工作者、企业家们眼前一亮。
最后，北京三重华星电子科技有限公司技术专家王安林带来了《电子装联制造工艺发展趋势及可靠性技术应用》的讲座，透彻的分析了企业在实施中遇到的难点，并给出了有效的解决方法，让在座的科技工作者、企业家获益匪浅。
此次培训讲座不仅为与会者提供了宝贵的学术交流和技术分享平台，还进一步推动了集成电路产业的跨界融合与创新发展。未来，北物联愿和集成电路领域的专家学者、科技工作者、企业家们坚定的站在一起，在美西方遏制我国集成电路崛起的“小院高墙”策略、“新华盛顿共识”、“去风险”、打造平行供应链等一系列体系化的扼制政策下，为我国集成电路产业突破桎梏、破除掣肘，走向自主繁荣奉献力量。
